DUBAIÉmirats Arabes Unis, 22 novembre 2023 /PRNewswire/ — MediaTek a annoncé aujourd’hui le Dimensity 8300, un chipset économe en énergie conçu pour les smartphones 5G haut de gamme. En tant que dernier SoC de la gamme Dimensity 8000, ce chipset combine des capacités d’IA générative, de faibles économies d’énergie, une technologie de jeu adaptative et une connectivité rapide pour offrir des expériences de niveau phare au segment des smartphones 5G haut de gamme.

Basé sur le processus 4 nm de 2e génération de TSMC, le Dimensity 8300 dispose d’un processeur octa-core avec quatre cœurs Arm Cortex-A715 et quatre cœurs Cortex-A510 construits sur la dernière architecture de processeur v9 d’Arm. Avec cette configuration de base puissante, le Dimensity 8300 offre des performances CPU 20 % plus rapides et des gains maximaux d’efficacité énergétique de 30 % par rapport au chipset de la génération précédente. De plus, les Dimensity 8300 Mali-La mise à niveau du GPU G615 MC6 offre des performances jusqu’à 60 % supérieures et une efficacité énergétique 55 % supérieure. De plus, la mémoire et les vitesses de stockage impressionnantes du chipset garantissent aux utilisateurs de profiter d’expériences fluides et dynamiques dans les jeux, les applications de style de vie, la photographie et bien plus encore.

« Avec la série optimisée Dimensity 8000 de MediaTek, les consommateurs n’ont pas à choisir entre l’accessibilité et des expériences de premier ordre comme une mémoire phare ou des capacités d’IA accélérées : ils peuvent tout avoir », a déclaré le Dr. Yenchi Lee, directeur général adjoint de l’unité commerciale de communications sans fil de MediaTek. « Le Dimensity 8300 ouvre de nouvelles possibilités pour le segment des smartphones haut de gamme, offrant aux utilisateurs une IA en main, des opportunités de divertissement hyper réalistes et une connectivité transparente sans sacrifier l’efficacité.

Le MediaTek Dimensity 8300 est le premier SoC haut de gamme à être doté d’une prise en charge complète de l’IA générative, grâce au processeur APU 780 AI intégré au chipset. Cela permet au Dimensity 8300 de fournir une assistance aux développeurs pour créer des applications innovantes qui exploitent des modèles de langage étendus (LLM) jusqu’à 10B, ainsi qu’une diffusion stable. L’APU 780 présente la même architecture que le SoC phare Dimensity 9300, ce qui entraîne une amélioration de 2x du calcul INT et FP16 et une augmentation de 3,3x des performances de l’IA par rapport au Dimensity 8200. Ces capacités d’IA, combinées au HDR-ISP 14 bits de MediaTek Imagiq 980, propulsera la photographie et la capture vidéo haut de gamme sur smartphone vers de nouveaux sommets. Les utilisateurs pourront capturer des vidéos plus nettes et plus claires en 4K60 HDR et enregistrer plus longtemps grâce à la conception extrêmement économe en énergie du Dimensity 8300.

Pour optimiser davantage la durée de vie de la batterie, la nouvelle génération de technologie de jeu adaptative HyperEngine de MediaTek offre des améliorations avancées en matière d’économie d’énergie. Tirant parti d’algorithmes de performances exclusifs, le Dimensity 8300 s’adapte intelligemment aux demandes informatiques et surveille la température des appareils, gardant les appareils au frais tout en optimisant le jeu afin que les utilisateurs puissent profiter d’un FPS complet, d’un faible décalage et d’un rendu fluide.

Le Dimensity 8300 prend en charge des vitesses ultra-rapides avec un modem 5G standard 3GPP version 16 intégré qui utilise des optimisations spécifiques à des scénarios pour fournir une connectivité améliorée dans les environnements dotés de connexions plus faibles. Ces optimisations amplifient les performances et la portée inférieures à 6 GHz pour une expérience de connectivité plus fiable. Le modem prend en charge l’agrégation de porteuses 3CC, avec des vitesses de liaison descendante allant jusqu’à 5,17 Gbit/s.

Les autres fonctionnalités clés du MediaTek Dimensity 8300 incluent :

• La mémoire LP5x 8533 Mbps et uFS4.0 MCQ offre une augmentation de vitesse de 33 % sur LPDDR et un R/W jusqu’à 100 % plus rapide par rapport au prédécesseur du Dimensity 8300.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ améliore l’efficacité énergétique de la 5G jusqu’à 20 % dans les scénarios d’utilisation quotidienne par rapport à la génération précédente.
• Performances Wi-Fi 6E améliorées avec une bande passante de 160 MHz, ainsi qu’une technologie de coexistence hybride Wi-Fi/Bluetooth pour que les écouteurs, les manettes de jeu sans fil et autres périphériques fonctionnent ensemble de manière transparente.
• Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), permettant aux fabricants d’appareils de créer des smartphones inégalés qui se démarquent de manière unique parmi leurs concurrents.

Dimensity 8300 alimentera les appareils 5G lancés sur le marché mondial avant la fin de 2023. Pour en savoir plus sur le portefeuille Dimensity de MediaTek, veuillez visiter : https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Photo: https://mma.prnewswire.com/media/2283399/MediaTek_Dimensity_8300.jpg