Les chipsets phares de MediaTek deviennent de plus en plus populaires en raison de leur proposition de valeur. L'entreprise a même réussi à surpasser Qualcomm en termes de part de marché au quatrième trimestre 2023. MediaTek semble travailler actuellement sur un nouveau SoC phare pour Android, appelé MediaTek Dimensity 9400, et il a déjà commencé à attirer l'attention de la foule. On a dit que cela pourrait avoir le la plus grande taille de puce pour un chipset de smartphone.

MediaTek Dimensity 9400 aura la plus grande taille de puce avec plus de 30 milliards de transistors

MediaTek travaille assidûment sur son prochain chipset, et les efforts semblent visibles. Selon certaines informations, le Dimensity 9400 aura un taille de matrice mesurant des dimensions de 150 mm², qui est encore plus grand que le GT 1030 de NVIDIA, qui mesure 74 mm². Cela donne au chipset la plus grande taille de puce à ce jour sur un chipset de smartphone, et il est intriguant de dire qu'étant un chipset de smartphone, il est très proche d'un chipset de bureau en termes de taille de puce.

Augmenter le chipset la taille de la matrice est chère, mais il présente ses propres avantages. Par exemple, le chipset peut accueillir plus de transistors, un cache plus important et une unité de traitement neuronal plus grande.

Le Dimensity 9400, en raison de sa taille de puce plus grande, comportera plus de 30 milliards de transistors. C'est 32 % de plus que le total de 22,7 milliards de transistors trouvés sur le Dimensity 9300.

Une taille de matrice plus grande peut provoquer une surchauffe et d'autres problèmes

Eh bien, avoir une taille de puce plus grande pour un chipset n'est pas tout à fait rose pour le MediaTek Dimensity 9400. Cela peut ajouter plusieurs coûts de fabrication supplémentaires au chipset, ce qui pourrait finir par lui donner le titre de puce pour smartphone la plus chère de MediaTek. En plus de cela, il va le construire sur un processus de fabrication TSMC 3 nm, et par conséquent, s'attendre à ce que la puce soit moins chère serait totalement inutile.

Pour ajouter davantage, il y a eu rapports que le Dimensity 9400 peut chauffer car il donne la priorité aux cœurs de performances brutes par rapport aux cœurs d'efficacité énergétique d'ARM. C'est généralement le cas de presque tous les chipsets dotés de processeurs plus cadencés. Ce n'est probablement pas la taille du die à blâmer. L'échauffement pourrait être dû au CPU Cortex X5 de l'ARM et nous ne devrions pas tirer de conclusion définitive avant la sortie commerciale du chipset.

09 avril 2024