Huawei Huawei développerait une puce Kirin de nouvelle génération qui, selon les rumeurs, surpasserait Snapdragon 8 Gen 1. Mais un informateur a maintenant réfuté cette rumeur. Selon ses informations, la série Mate 70 pourrait être un autre produit phare de Huawei fonctionnant sur le processus 7 nm.

Le pronostiqueur X @myplace_myworld affirme que la rumeur de la prochaine génération Kirin L'affirmation selon laquelle la puce de Huawei surpasserait le Snapdragon 8 Gen 1 est fausse. L'information a été initialement rapportée par le pronostiqueur Jason Will, affirmant que la puce de Huawei serait plus performante que le Snapdragon 8 Gen 2.

La nouvelle entrée nie également que le prochain chipset Kirin soit plus rapide que Années 9000 et son efficacité énergétique sera suffisamment proche de celle du Snapdragon 8 Gen 3.

Avec ces points, il semble que Huawei ait du mal à développer une puce de processus de 5 nm. Un premier rapport a déclaré que SMIC a développé une technologie de puce de 5 nm sans aucun équipement avancé. Cette nouvelle technologie pourrait probablement faire son apparition avec le flagship Mate 70.

D'autres détails ont été ajoutés selon lesquels le fabricant de téléphones chinois initié une production à petite échelle de sa prétendue puce de 5 nm. Mais les dernières informations remettent en question toutes les affirmations précédentes.

Il est également indiqué que la série Huawei Mate 70 utilisera probablement une nouvelle puce Kirin, mais basée sur un processus de 7 nm. L'entreprise devra peut-être travailler davantage sur la production d'une technologie de puce de 5 nm et nous pouvons nous attendre à ce qu'elle arrive d'ici les prochaines années.

La rumeur selon laquelle le prochain Kirin surpasserait Snapdragon 8 Gen 1 semble fausse (Crédits image : MyplaceMyworld/X)

L'une des principales raisons du retard de Huawei dans la course aux puces réside dans l'utilisation d'équipements obsolètes. En raison des restrictions commerciales sévères imposées par les États-Unis, l'entreprise ne peut pas obtenir sur le marché étranger les outils de fabrication de puces avancés qui lui permettent de fabriquer des puces en 5 nm.

La raison suivante pourrait être le coût. Selon un rapport, le procédé SMIC 5 nm devrait être 50 % plus cher que celui de TSMC, malgré l'utilisation du même équipement de lithographie. Il en est ainsi parce que SMIC manque toujours de machines EUV. D'un autre côté, les machines obsolètes entraînent des coûts de production plus élevés avec des taux de rendement inférieurs.

Il faut noter que le rejet actuel des rumeurs correspond parfaitement à la déclaration de Huawei. Lors d'une conférence, Zhang Pingan, le directeur exécutif de Huawei dit que la société se concentrera sur la résolution des problèmes liés au 7 nm plutôt que de s'orienter vers une nouvelle technologie.

Huawei Selon lui, le manque de puces innovantes n'est pas un problème tant que l'entreprise ne sait pas comment améliorer les capacités d'une puce. Ainsi, la série Mate 70 pourrait offrir des performances améliorées et mises à niveau par rapport à ses prédécesseurs, voire au niveau des chipsets Snapdragon 8 Gen 1/2/3.

[Source – MyplaceMyworld/X]