Selon certaines rumeurs, Huawei serait développer un concurrent Apple M1 pour retirer à l'entreprise cette part de marché des chipsets basés sur ARM. Cependant, selon les dernières informations, la firme chinoise utilise l'architecture Taishan V130 pour produire en masse un silicium pouvant se rapprocher des performances multicœurs du M3. Il semble que le Snapdragon X Elite de Qualcomm ne soit pas le seul à tenter de se tailler une part du gâteau.

La nouvelle puce PC Kirin pourrait être divisée en variantes plus puissantes, similaires aux versions « Pro » et « Max » d'Apple, affirme un informateur

Le nom exact de la puce n'a pas été fourni par l'informateur de Weibo, Fixed Focus Digital, car il l'appelle la « puce PC Kirin ». Quoi qu'il en soit, il déclare qu'en plus d'atteindre des performances multicœurs proches de celles du M3, le SoC Huawei sans nom dispose d'un processeur graphique Mali-920 proche des capacités du GPU M2. Il n'a pas été mentionné à quelle classe de produits ce SoC sera ajouté, mais Huawei commencera probablement par les ordinateurs portables en premier.

De plus, ce type d'architecture est exceptionnellement évolutif, c'est pourquoi la rumeur prétend que la société a l'intention d'introduire des variantes plus puissantes, un peu comme Apple l'a fait avec les lancements du M3 Pro et du M3 Max. Les informations sur le cluster CPU n'ont pas été mises en évidence, mais les spécifications restantes parlent d'une émission à 10 canaux, de 32 Go de RAM et de 2 To de stockage. Concernant la lithographie, Huawei ne dispose que de deux options.

La première serait de produire en masse sa puce PC Kirin sur l'architecture 7 nm du SMIC, mais cela signifierait que le SoC perdrait massivement en termes d'efficacité, ce qui entraînerait une durée de vie de la batterie réduite et une consommation d'énergie plus élevée par rapport aux Snapdragon X Elite et M3. Une autre solution consisterait pour Huawei à attendre que la ligne de production 5 nm du SMIC commence officiellement la production de plaquettes, dont la commercialisation aurait été annoncée. cela se produit dès cette année.

Ce nœud de 5 nm serait utilisé pour un nouveau chipset Kirin qui, selon les rumeurs, ferait partie de la série phare Mate 70 de Huawei, avec ses performances proche du Snapdragon 8 Plus Gen 1 de Qualcomm. L'informateur n'a pas partagé de calendrier de lancement potentiel pour cette puce PC Kirin, donc Huawei se concentrera probablement sur le développement pour le moment. Nous attendrons de voir si la société procède à un lancement en 2025 et, comme toujours, nous aurons plus de mises à jour prêtes pour vous.

Source de nouvelles: Numérique à mise au point fixe