Selon un pronostiqueur sur X, Huawei développe déjà ses cœurs Taishan de nouvelle génération, plus puissants et plus économes en énergie que jamais. Les cœurs Taishan seraient utilisés dans la prochaine architecture CPU de Huawei. Ils serviront de cœurs économes en énergie et auront une consommation d’énergie inférieure.
Selon l'expert, les nouveaux cœurs Taishan de Huawei surpasseront les cœurs Cortex-A510 du Kirin 9000S. Ainsi, même s'ils seront plus efficaces, ils apporteront une amélioration significative des performances. La prochaine architecture Taishan V130 visera à concurrencer la puce M3 d'Apple et sera basée sur le nœud de fabrication de 5 nm. Si cela est exact, il y aura une grande amélioration pour l'entreprise. Après tout, Huawei a été fortement désavantagé par les sanctions américaines. Malgré l'interdiction qui a sévèrement limité l'accès de l'entreprise à la technologie, elle a réussi à surmonter ses contraintes et à revenir à une position pertinente sur le marché.
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Nous ne savons pas encore si les cœurs sont à un stade avancé de développement pour être prêts pour les prochains flagships de Huawei. Les détails sont également rares autour des nouveaux cœurs Taishan. Pour l'instant, nous digérons les nouvelles informations avec des pincettes, en attendant les détails officiels directement de Huawei.
Le retour de Huawei sur le marché des chipsets
Il est intéressant de noter que le développement continu des cœurs Taishan confirme encore le retour de Huawei dans l'industrie des puces. Après une pause due aux sanctions américaines, Huawei a réintroduit ses puces Kirin avec la gamme Mate 60. Cette décision stratégique a donné des résultats positifs. La division HiSilicon a expédié plus de 8 millions de puces générant 6 milliards de dollars de revenus au premier trimestre 2024. Il convient de noter que le lancement de la gamme Huawei Pura70 Le smartphone équipé du silicium Kirin a fait avancer les chiffres.
Il est indéniable que les puces HiSilicon sont encore à la traîne par rapport à celles de Qualcomm, MediaTek, Samsung et Apple. Ces entreprises ont accès aux fonderies les plus avancées. Alors qu'Apple, Qualcomm, MediaTek et Samsung sont sur le point d'entrer dans l'ère du 3 nm, Huawei déploie des puces 5 nm. Malgré cette limitation technique, les chipsets sont corrects et bénéficient d'un accueil favorable du marché.
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