Les rivalités existent partout, même dans le monde de la technologie. Aux débuts de l’informatique domestique, c’était IBM contre apple. En 2010, nous avions Samsung » rel= » »>Samsung contre Apple dans l’industrie des Smartphones. Et pour vous montrer le chemin parcouru, la dernière rivalité se situe dans le monde complexe de la fabrication de puces avec Lays contre Pringles TSMC contre Samsung Foundry. Actuellement, la société taïwanaise TSMC est le leader dans le domaine des fonderies sous contrat, attirant le plus d'affaires auprès des concepteurs de puces sans usine tels qu'Apple et Qualcomm.

La société japonaise Preferred Networks (PFN), la première entreprise à signer sur la ligne pointillée pour le nœud de processus 2 nm de Samsung Foundry, « réalise rapidement des applications pratiques de l'apprentissage profond et d'autres technologies émergentes afin de résoudre des problèmes du monde réel difficiles à résoudre avec technologies existantes », dit le site internet de l'entreprise. Le Seoul Economic Daily affirme qu'un accord entre Samsung Foundry et PFN profitera aux deux sociétés.

Pour faire simple, lorsque la « taille » du nœud de processus diminue, la taille des transistors utilisés avec une puce diminue également, ce qui signifie qu'il peut y en avoir davantage à l'intérieur du composant. Et plus le nombre de transistors d’une puce est élevé, plus elle est puissante et/ou économe en énergie. Nous utilisons cet exemple toute la journée, mais il est bon. En 2019, l'A13 Bionic 7 nm de la série iPhone 11 comptait 8,5 milliards de transistors à l'intérieur de chaque chipset. L'A17 Pro 3 nm qui alimente le iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max transporte 19 milliards de transistors dans chaque unité.