En raison de sa bande passante mémoire incroyablement élevée par puce et de sa nature empilable, HBM est populaire pour les GPU haut de gamme et même les CPU depuis que JEDEC a finalisé sa spécification en 2013. Le Grace Hopper GH200 de NVIDIA est obtenir une variante HBM3E, bien que la version originale utilisait déjà HBM3. Intel a également utilisé le HBM2E pour son processeur Xeon Max Sapphire Rapids.
SK Hynix a distribué son HBM3E à ses partenaires en mai, tandis que Micron a fait de même en juillet. Samsung différencie ses puces Shinebolt en améliorant considérablement les performances ; tandis que le HBM3E de SK Hynix et Micron peut atteindre respectivement 8 Gbit/s et 9,2 Gbit/s par broche, le HBM3E de Samsung peut atteindre 9,8 Gbit/s par broche. Cela représente une tonne de bande passante en général et une avance substantielle sur la concurrence.
Alors que l’accent est mis sur L’annonce de Samsung était clairement HBM3E, la société a également annoncé ses prochaines puces mémoire GDDR7, qui atteindront 32 Gbit/s par puce. Pour référence, le GDDR6X (fabriqué par Micron pour NVIDIA) atteint un maximum d’environ 22 Gbit/s et le GDDR6 standard à 16 Gbit/s. Le GDDR6 existe depuis un certain temps, faisant ses débuts sur la série GeForce RTX 20 de NVIDIA en 2018, tandis que le GDDR6X est sorti avec la série RTX 30. Néanmoins, le GDDR6X a trois ans, la mise à niveau que le GDDR7 fournira aux GPU de nouvelle génération sera donc importante.
Précédemment, Samsung a détaillé d’autres spécifications techniques de sa mémoire GDDR7 : elle sera 20% plus efficace que la GDDR6 et permettra une bande passante mémoire d’environ 1,5 téraoctets par seconde dans certaines configurations. De telles vitesses sur les GPU grand public n’étaient auparavant possibles qu’avec HBM2, qui était capable de fournir un peu plus de 1 To/s de bande passante sur la Radeon VII dès 2019. Même la GeForce RTX 4090 a juste un peu moins de bande passante mémoire. que la Radeon VII, mais avec GDDR7, il semble que les GPU pourront profiter des vitesses précédemment fournies par HBM2.
