Nintendo lancera sa Switch 2 de nouvelle génération à l'avenir, avec de nouvelles fuites provenant d'initiés de NVIDIA indiquant qu'elle utilisera un nœud de processus Samsung 8 nm et jusqu'à 16 Go de mémoire LPDDR5.
Dans une nouvelle vidéo du leaker Moore's Law is Dead, nous nous attendons à ce que la Nintendo Switch 2 de nouvelle génération utilise un nouveau SoC de NVIDIA sur l'ancien nœud de processus 8 nm de Samsung, ce qui est logique. Pourquoi? Étant donné que NVIDIA entretient une relation étroite avec Samsung pour son nœud de processus 8 nm, fabriquant les GPU GeForce RTX 30 série « Ampère », c'est très économique pour Nintendo pour son nouvel ordinateur de poche Switch 2.
Bien sûr, NVIDIA pourrait s'adresser à TSMC et demander de créer son SoC de nouvelle génération pour la Nintendo Switch 2 sur un nœud de processus plus petit de 6 nm, mais ce n'est pas aussi économique que d'utiliser l'ancien nœud de processus de 8 nm de Samsung. Le nouveau nœud de processus 6 nm de TSMC est largement utilisé par AMD pour plusieurs produits : processeurs, APU, consoles, etc.
Nintendo voudrait être prêt à vendre des centaines de millions de consoles portables Switch 2 de nouvelle génération au cours des années à venir, et ce serait difficile s'il attendait que TSMC produise des tranches de 6 nm. Les plaquettes Samsung 8 nm, en revanche, seront fabriquées avec des tonnes de puces prêtes pour le nouvel ordinateur de poche Switch 2 de Nintendo… c'est logique.
La première source a déclaré au MLID : «Je ne suis pas très proche du projet, mais je peux dire que Samsung 8 nm correspond parfaitement à Nintendo. Il s'agit du nœud de transistor le moins coûteux du marché, et il ne devrait pas être aussi compétitif en termes de capacité que les nœuds plus modernes au cours des prochaines années. N'oubliez pas non plus qu'avec LPDDR5 128 bits, Nintendo pourrait de manière réaliste choisir des capacités de 8 Go, 12 Go ou 16 Go pour le SoC que nous avons conçu pour eux.« .
La deuxième source a déclaré : «Pour être honnête, le Switch 2 n'est plus vraiment sur mon radar – pour le moment, je me concentre sur la finalisation de la validation pour Blackwell. Le silicium du Switch 2 est fabriqué depuis fin 2022. Pour autant que je sache, cet article de Digital Foundry examinant la fuite du processeur T239 à partir du moment où nous avons été piratés est un résumé presque entièrement correct de ce qui est vrai à propos du silicium du Switch 2.« .
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Cette source a poursuivi : « Nous avons présenté plusieurs options à Nintendo, dont une utilisant Lovelace, et ils ont essentiellement sélectionné une version d'Orin à coût optimisé. Il comporte quelques améliorations d'efficacité de Lovelace, ainsi que quelques autres avantages ajoutés. Oh, et AMD a fait une offre DUR contre nous pour le Switch 2, mais a fini par perdre l'offre« .
À l'intérieur, la Nintendo Switch 2 utiliserait la puce « T239 » avec 8 cœurs Arm A78C, un GPU Ampere avec 1536 cœurs CUDA, une prise en charge de la mémoire LPDDR5 128 bits avec jusqu'à 102 Go/s de bande passante mémoire au total. Il y a aussi des « petits bonus supplémentaires » à l’intérieur de cette puce.
Le bloc multimédia a été rétroporté à partir de la dernière architecture GPU Ada Lovelace – un GPU Ampere personnalisé sera trouvé dans le T239 – il « devrait donc être plus rapide avec la prise en charge de davantage de formats, y compris AV1 ». Le contrôle d'horloge amélioré est ici, ce qui est un moyen d'améliorer l'efficacité du silicium dormant, est une autre fonctionnalité d'Ada qui a « d'une manière ou d'une autre trouvé son chemin dans le T239 ».
Il existe également FDE, qui est le moteur de décompression de fichiers, similaire à celui que Sony utilise comme bloc de décompression dans sa console PlayStation 5. La nouvelle vidéo de MLID indique que cela permet essentiellement une décompression ultra-rapide des actifs du stockage vers la mémoire. Il y a eu un rapport récent de Nate The Hate parlant d'une démo de The Legend of Zelda : Breath of the Wild fonctionnant sur du matériel Switch 2 de nouvelle génération avec « des temps de chargement nuls ».
La nouvelle puce T239 dispose du matériel capable d'effectuer un chargement ultra-rapide, mais elle « aura besoin d'un format de stockage beaucoup plus rapide pour rendre cela possible ».
