Le géant sud-coréen de la mémoire SK Hynix, qui a récemment annoncé son intention de construire le Samsung-archrival-plans-construction-of-worlds-largest-chip-factory-at-more-than-dollar90-billion-it-will-take-more-than-20-years-to-finish-so-one-wonders-what-other-exciting-tech-will-it-produce » data-before-rewrite-localise= »https://www.techradar.com/pro/samsung-archrival-plans-construction-of-worlds-largest-chip-factory-at-more-than-dollar90-billion-it-will-take-more-than-20-years-to-finish-so-one-wonders-what-other-exciting-tech-will-it-produce »>la plus grande usine de puces au mondea annoncé un partenariat majeur avec la principale fonderie taïwanaise de semi-conducteurs, TSMC.
Les deux sociétés visent à consolider leurs positions sur le marché en croissance rapide de l’IA en développant et en produisant la prochaine génération de mémoire à large bande passante, connue sous le nom de HBM4.
La production, prévue pour 2026, utilisera la technologie d'emballage de pointe de TSMC. L'objectif initial du projet sera l'amélioration des performances du die de base, l'élément de HBM qui se connecte directement au GPU. SK Hynix adopterait le processus logique avancé de TSMC pour la puce de base du HBM4, permettant ainsi de regrouper des fonctionnalités supplémentaires dans un espace minimal. Les deux sociétés entendent optimiser l'intégration de la technologie HBM de SK Hynix et de la technologie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC.
Une démarche stratégique pour TSMC
« Nous espérons qu'un partenariat solide avec TSMC nous aidera à accélérer nos efforts de collaboration ouverte avec nos clients et à développer le HBM4 le plus performant du secteur », a déclaré Justin Kim, président et responsable d'AI Infra chez SK Hynix. « Avec cette coopération en place, nous renforcerons encore notre leadership sur le marché en tant que fournisseur total de mémoire IA en renforçant notre compétitivité dans le domaine de la plate-forme de mémoire personnalisée. »
Le Dr Kevin Zhang, vice-président principal du bureau de développement commercial et des opérations à l'étranger de TSMC et co-directeur général adjoint de l'exploitation, est du même avis, déclarant : « TSMC et SK Hynix ont déjà établi un partenariat solide au fil des ans. Nous avons travaillé ensemble pour intégrer la logique la plus avancée et l'état de l'art de HBM afin de fournir les meilleures solutions d'IA au monde. Dans la perspective du HBM4 de nouvelle génération, nous sommes convaincus que nous continuerons à travailler en étroite collaboration pour fournir les solutions les mieux intégrées afin de débloquer de nouvelles innovations en matière d'IA pour nos clients communs.
Cette collaboration est une démarche stratégique pour TSMC autant que pour SK Hynix – sinon plus – et démontre le potentiel de l'entreprise dans un rôle allant au-delà de celui de fournisseur de services de fonderie. Il est difficile de prédire l'avenir, mais si TSMC souhaite poursuivre sa trajectoire de croissance, il devra peut-être envisager d'élargir encore plus ses horizons stratégiques, une décision qui pourrait le voir concurrencer certains de ses partenaires tels que DMLA ou même des rivaux comme Intel.
La concurrence est féroce dans l'industrie des semi-conducteurs et progresser dans la chaîne de valeur – en tirant parti de sa technologie de pointe pour générer des marges plus élevées – est une décision risquée, mais qui pourrait potentiellement être extrêmement gratifiante pour le géant taïwanais des puces.
Via Nikkeï
