Dans un développement récent, Apple est largement considéré comme étant à la pointe de l'utilisation des prochaines puces 2 nm de TSMC, comme le rapporte DigiTimes.
La nouvelle, diffusée via l'alerte « Tomorrow's Headlines » de DigiTimes, décrit le projet de TSMC de commencer la production de puces de 2 nm au cours du second semestre 2025. La transition par rapport à l'architecture actuelle de 3 nanomètres, déjà mise en œuvre dans les derniers iPhones et Mac d'Apple, est devrait améliorer considérablement la vitesse et l’efficacité énergétique.
Le passage au 2 nm implique l'adoption par TSMC du GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) avec des nanofeuilles, s'écartant de la technologie FinFET actuelle. Ce changement promet des vitesses plus rapides avec une taille de transistor plus petite et une tension de fonctionnement plus faible, mais avec un processus de fabrication plus complexe.
En outre, TSMC n'épargne aucune dépense pour préparer cette transition, car elle investit des milliards dans la construction de deux nouvelles installations dédiées à la production de puces de 2 nm, et une troisième est en attente d'approbation. Et comme Apple est le principal client de TSMC, le géant technologique de Cupertino devra également apporter des modifications matérielles pour s'adapter à cette nouvelle technologie.
Nous avons déjà vu l'adoption récente par Apple de puces de 3 nanomètres, reflétée dans la puce Apple A17 Pro pour les modèles iPhone 15 Pro et les puces de la série M3 pour les Mac. La mise à niveau de la technologie 5 nm vers 3 nm a entraîné une augmentation notable de 20 % des vitesses du GPU, des vitesses du processeur 10 % plus rapides et un doublement de la vitesse du moteur neuronal.
Entre les nœuds 3 nm actuels et les prochains nœuds 2 nm, TSMC introduit diverses nouvelles améliorations 3 nm, y compris les puces N3E et N3P déjà publiées. Des versions à venir comme N3X pour le calcul haute performance et N3AE pour les applications automobiles sont également en préparation.
Les rumeurs suggèrent également que TSMC prépare déjà le terrain pour des puces plus avancées de 1,4 nanomètre, qui devraient faire leurs débuts dès 2027. Apple chercherait à sécuriser les capacités de fabrication initiales de TSMC pour les technologies 1,4 nm et 1 nm, soulignant encore davantage l'importance de l'entreprise. engagement à rester à la pointe de l’innovation en matière de semi-conducteurs.
